# 封装的需求

  • 程序设计在追求 “高内聚,低耦合” 的特点
    • 所谓 “高内聚”,即是封装代码细节,提高可维护性
    • 所谓 “低耦合”,即是简化外部调用,便于使用者使用
  • 这样一来,提高了代码的安全性和复用性

# 概念

  • 将类的某些信息隐藏在类内部,不允许外部程序直接访问,而是通过该类提供的方法来实现对隐藏信息的操作和访问

# 封装的好处

  • a. 只能通过规定的方法访问数据
  • b. 隐藏类的实例细节,方便修改和实现
  • c. 适当的封装,可以将对象使用接口的程序实现部分隐藏起来,不让用户看到,同时确保用户无法任意更改对象内部的重要资料,增强代码安全性

fengzhuangstep.png

# Java 的访问修饰符

  • java 的访问修饰符包括 privatedefaultprotectedpublic
    访问修饰符 本类 同包 子类 所有类
    private
    default
    protected
    public
  • 对属性一律 private 私有化
  • 普通类使用 public

# This 关键字

This 也被成为创建好对象的地址,但不可用于静态方法

  • 使用语法:
    public class TextThis{
       int a,b,c;
       TextThis(int a,int b){
          this.a=a;
          this.b=b;
       }
    }
    • this. 属性名,表示操作当前对象的属性
    • this. 方法,表示调用当前对象的方法
    • 我们在封装对象的属性时,经常会用到 this 关键字

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